施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正发表演讲

2017年4月18日，施耐德电气在京正式开启其2017创新峰会系列巡展活动。在活动中，植根中国30年的施耐德电气借由基于物联网的新一代EcoStruxure^TM架构与平台，向逾千名与会嘉宾全面阐释了施耐德电气的物联网策略与创新之道，并分享了施耐德电气2017年中国业务发展重点与策略。

以EcoStruxure布局物联网

2016年12月，施耐德电气推出其新一代EcoStruxure架构与平台，此次的创新峰会上，施耐德电气再一次向与会嘉宾及媒体介绍了这一全新平台。EcoStruxure构建在施耐德电气长期占据市场领导地位的产品与系统之上，可提供围绕其三个技术创新层面的，业内最全面的、可互操作的、基于云端或现场客户端的产品组合。这三个层面包括：

•第一层构建在施耐德电气的核心能力之上。施耐德电气能够开发具有嵌入式智能的互联互通的产品，比如传感器、中低压断路器、变频器和制动器等;

•边缘控制层面赋予组织按需从现场或云端对其运营进行管理的关键能力。这包括可通过远程访问连接的控制平台、高级自动化以及操作人员覆写能力等。其中包含的本地控制和深度集成的安全防护功能得以最大限度实现其优势，对于任务关键型应用尤其如此;

•施耐德电气注重对软件、分析和服务等关键领域的研发和产品开发投资，并且整合了最近收购的英维思集团(Invensys)、泰尔文特(Telvent)和Summit Energy等公司，这构成了整个框架的第三层——应用程序、分析与服务的组合。为了能够与任何硬件、系统或控制配合使用，EcoStruxure对于基于开放的IP协议的不可知厂商应用程序、分析与服务具备最宽泛的容纳能力。

施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正表示：“一个统一的EcoStruxure架构融合了能源、自动化与软件三大领域，将让主要终端市场上的广大用户真正迈入数字化世界，实现更佳的安全性、可靠性、高效性、可持续性和互联互通，从而在当今物联网(IoT)经济环境中取得优势，更具竞争力。”

不仅如此，尹正还进一步表示，EcoStruxure由施耐德电气与微软、英特尔等合作伙伴共同开发，今后将着力打造一个完整的生态系统，对由能够开发与共同创造解决方案及应用的开发人员、数据科学家、硬件与服务合作伙伴组成的生态系统开放。为了能够与任何硬件、系统或控制配合使用，EcoStruxure对于基于开放的IP协议的不可知厂商应用、分析与服务具备最宽泛的容纳能力。假以时日，这将能够最大化提升用户企业与其整体运营的价值、绩效、可靠性与效率。

施耐德电气高级副总裁、工业事业部中国区负责人马跃则认为：“过去的一百多年中，我们致力于为客户生产最好的‘物’，到了新的时代，我们把这些‘物’连接起来，通过EcoStruxure提供创新的平台、架构和路线，帮助企业轻松、快速地部署物联网，并将物联网的优势拓展到设备层面之外，从而创建更智能、高效和安全的运营方式。”

施耐德电气高级副总裁、工业事业部中国区负责人马跃发言（右二）

整合数字化和行业应用优势，开启两大转型

2017年正值施耐德电气进入中国30周年，而中国也已成为其全球第二大市场。面对变化的环境，施耐德电气发布了 “数字化领导者” 和 “行业应用专家” 两大关键转型举措，这也是施耐德电气此次创新峰会发布的重要信息。

“数字化领导者”，即以软件作为转型中心，从设备制造商转变成全套系统和服务供应商。“行业应用专家”，即洞察行业需求，助力用户升级与转型，以行业应用专业能力引领生态圈发展。

尹正表示：“未来，我们将以数字化转型推动行业升级、激发能效潜力，为楼宇、数据中心、工业和电力四大终端市场提供全套系统和服务，成为值得信赖的智能制造、可持续楼宇与城市、高效基础设施解决方案提供商。同时，作为中国经济与社会发展的见证者和贡献者，施耐德电气还将继续积极履行社会责任，践行可持续发展承诺。”

Modicon ePAC系列助力客户生产过程智能化升级

施耐德电气工业事业部在此次创新峰会同期，展示了基于全新EcoStruxure架构与平台创新打造的Modicon ePAC系列可编程逻辑控制器。施耐德电气工业事业部过程自动化市场部PLC产品经理贾德胜在会议现场重点介绍了用于冗余控制的昆腾+ ePAC(以太网可编程自动化控制器)。

施耐德电气发布的第一个PLC产品可追溯到1968年推出的Modicon 084，近50年的发展历程中，施耐德电气不断创新，推陈出新。随着Modicon ePAC的正式发布，施耐德电气成为目前市场中唯一可以提供创新一代的高端单机控制器及冗余控制器的大型控制器生产厂商。

施耐德电气面向工业领域的EcoStruxure，以基于物联网的自动化系统与工业软件，使客户获得可在物联网边缘进行控制的实时解决方案，以此提升其运营效率和安全，优化资产管理，增强工程及制造能力，实现智能化生产，放大客户业务价值。而对于任务关键型应用场景，并非所有的控制决策都可以通过远程实现，在物联网的边缘对这些设备进行可覆写控制是客户必需具备的能力或功能。简单开放、创新且智能化的Modicon ePAC系列充分印证了这一突出优势，其内置定制化双核高性能嵌入式芯片，为用户打造真正安全的开放架构，实现控制系统内部深入到处理器芯片的全以太网通信，最终实现针对生产过程的、面向未来的智能化升级。