Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂显著提高高端电子产品的性能

文章来源：陶氏杜邦发布时间：2017-10-23

2017年10月20日—陶氏化学公司全资子公司、全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁公司于今日推出Dow Corning®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂。

该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的最新产品，专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。

道康宁市场战略经理Grace Zhang表示：“随着云计算、数据网络和电信基础设施的不断发展，市场对于可靠的服务器设计及性能的需求也不断增长。为解决这些难题，Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂双管齐下，一方面通过优异的热管理来提高服务器的可靠性，另一方面通过良好的流动性来提高生产效率和精度。”

在道康宁的导热硅脂产品组合中，Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率最高。该导热硅脂的热导率高达5.2W / m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05（̊C.cm2 / W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。

Dow Corning®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。

Dow Corning®（道康宁）TC-5888导热硅脂在全球都有销售。道康宁广泛的高端导热胶粘剂、灌封胶、凝胶和硅脂产品线，可显著提高当今最严苛的多种应用的性能。